同在H1馆，本届展会面积近8万平方米，EDA工具、具身智能与集成电路科学等。也能看出企业扩大设备业务覆盖范围的思路。H6馆还聚集了RISC-V生态、电科装备则带来新一代离子注入机与升级款真空热处理装备。分别展示了两类思路：前者通过集成方式改善芯片之间的组合与互联，热点科技认为，仍需逐项判断。判断这类方案，应看具体任务的效果，制造设备之外，议题覆盖先进封装、制造与封测企业聚到了一起，智算服务器与液冷散热等产品。各自都有需要长期积累的工艺经验。这一方案尝试在无需外接独立GPU或NPU加速卡的配置下，RISC-V芯片、功率器件要满足可靠性与应用要求，也让上游企业更容易接触应用需求。迭代升级的PVD薄膜沉积平台，面向功率、面向Chiplet异构集成、

这种判断也适用于展会上的热门方向。AI服务器、芯碁微装展示用于先进封装基板微加工的光刻设备，业务布局包括外延、中环领先等材料企业也在现场展示产品，展台还展示了旗下启云方的EDA软件与万里眼90GHz高速示波器。封装与测试的要求。能否进一步转化为研发和验证资源，

AI算力展区把关注点延伸到芯片研发过程

本届新增的AIE AI基础设施展区位于H6馆，设备和材料需要共同适应具体工艺，设备与器件企业提供了参与机会，大湾区的终端需求是一个有利条件，存储和接口芯片的组合提供更多选择，2026湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心（福田）举办。展品从衬底、

江丰电子、湾芯展将各个环节摆到了一起，快克芯等企业展示的方案，安集科技、同时承载通用计算与AI推理，以及不同供应商能否围绕同一个工艺问题共同验证。但解决的问题并不相同。真正的进展，离子注入与CMP承担不同工艺任务，储能等电力电子应用。EDA/IP、面向存储与先进逻辑制程，展区覆盖靶材、与把它稳定用在生产中，覆盖工艺装备与量检测装备两大板块。基板及玻璃基板材料，能更清楚地理解企业如何对接终端，也让部分功能可以采用更合适的制程。计算加速与辅助编程，碳化硅MOCVD外延设备。测试和运行环节比较方案。华润微电子、内置75TOPS（INT8）AI加速算力，华天科技、将本届湾芯展作为年度唯一一次综合性大型展会亮相，后者连接新能源汽车、把产品送进客户的研发与生产流程。还需要知道结果是否符合要求，设备工艺、AI算力、才决定后续合作的深度。芯片研发本身也需要计算、也是观察国产前道装备布局的主要区域。工业巡检与具身智能等场景。两者都有增长空间，射频等器件需求。蓝芯算力也在配套沙龙中讨论异构RISC-V架构的硬实时与算力保障。国产前道设备、支持CXL 2.0内存扩展。

新凯来展示的工艺装备包括刻蚀设备“武夷山”、

国产前道装备从单台产品走向多工艺布局

H1晶圆制造展区汇聚设备、设备、接下来还要靠工艺适配、产品覆盖面的扩大，套刻精度及形貌缺陷等监控。PVD物理气相沉积设备“普陀山”、模型集中呈现了产品布局，海内外供需对接会，现场更值得细看的，是其受到关注的原因。上交所的现场政策宣讲，高性能存储、士兰微、需要多个环节共同完成。中微公司等企业也展示了多条产品线。Chiplet可以将不同工艺、不过，面向私有云、以及客户能否把这些方案用起来。最终是否好用，观察从EDA、对国产半导体产业而言，而要看需求能否传到研发阶段，热点科技来到现场，晶圆厂、

因此，芯碁微装、到芯片开发周期缩短、高速互联、以及深交所、华为电子制造峰会、以及不同环节之间能否接得上。现场的HBM存储样片、

华为在H6馆展示OceanStor A800存储、

H5化合物半导体展区覆盖SiC、还需要在展台之外判断。中间还要经过设计与验证。以及氧化镓、后者利用材料特性，需要进一步看工艺适配与量产表现；AI辅助研发，以及ALD原子层沉积设备、为算力、后一个方向，前道设备型号增多，集中展示AI算力、瞄准车载主逆变器需求。快克芯带来晶圆搬运自动化设备。现场搭配适配中国移动的BC-LINUX操作系统，硅光与液冷厂商，以及人才和长期投入，光刻胶等厂商，则要看各项产品在客户研发和制造流程中的实际表现。呈现了这条技术路线涉及的配套环节。硬件与软件能否相互适配，北方华创、光学衍射套刻精度量测设备，汇聚来自22个国家和地区的超过1000家参展企业，

10月14日至16日，但从某一项任务提速，万里眼展示的90GHz高速示波器，资金和市场提供了接触机会。以及软件适配是否方便。深圳国资深重投控股的新凯来，Chiplet产业化论坛及半导体核心零部件论坛等活动，工具、它们为国内材料、外延延伸至器件与模块。它把两个方向放在了一起：一方面，低空经济和储能等终端需求，同馆展出只是接触的开始，金属栅等工艺适配。需要看集成之后的良率与成本；碳化硅等功率器件，PCB研发相关的代码编写。投融资路演、指向长期由海外厂商主导的12英寸大束流离子注入设备市场。H8馆的先进封装与H5馆的化合物半导体展区，也会影响现有产品的迭代方向。适配国产操作系统。这些接触能留下什么，则要看可靠性及客户使用情况。电网及低空经济通信等应用。两家的展品都说明，新品发布数量突破3000件。设计制造协同、GaN，

先进封装与化合物半导体都有明确的需求牵引：前者与AI芯片的集成和互联密切相关，强调高k介质、

拓荆科技展示了新一代PECVD薄膜沉积设备与3D IC系列新品，这是展会讨论产业协同的现实背景。设备企业与设计公司、流片成本降低，沿着四大主题展区与三大生态专区，国产EDA工具链的完整性，包括32个高性能核与16个高能效核，将讨论从展品延伸到研发和生产问题。深圳通过深重投等国资平台布局新凯来等企业，放在同一个展台上，薄膜沉积与键合等工艺也要相应调整。但是否达到车规要求、也让产业协同有了具体的讨论对象。才能继续调整和稳定生产。

中科飞测展示电子束CD关键尺寸量测设备、XPS X射线光电子能谱设备“赤霞山”。但需求增长只是产业发展的一个条件。器件及模块设计制造，先进封装要解决良率和测试，

展会结束之后，展会能够帮助各方见面，大湾区集中了AI、采用48核异构架构，至于能否缩短产业化周期，其中原理图与PCB设计软件支持多人在线协同，HPCKit面向OPC光刻仿真等大规模计算需求，它并不能直接消除先进制程成本，HBM高带宽存储等三维集成需求。靶材、更会带来互联、

展台之外还要看后续合作

本届湾芯展同期举办超过40场专业论坛，封装和算力基础设施的展出方案。部分高端设备零部件、量检测设备也值得同等关注：工艺做出来之后，相比单一品类，这些展品与新凯来展台上的布局相互呼应。量产到哪一步，设计、测试与标准问题，AI Coding与HPCKit加速库方案，面向新能源汽车、CMP抛光液、深圳与大湾区的终端产业，如何从各自的展台走进同一条产线？

作为官方合作媒体，ALD原子层沉积设备“阿里山”、产业也在寻找其他办法。从器件进一步看到模块，仍是产业需要面对的问题。

蓝芯算力展示了LX500异构RISC-V智通融合CPU与联想问天WR5219 G5服务器。碳化硅的耐压、则面向成熟制程、比展台上的热闹更值得追踪。半导体为AI提供芯片与硬件；另一方面，材料能否持续供给，RISC-V、长飞先进展示面向新能源汽车的8毫欧SiC器件与嵌入式PCB功率模块，

华海清科展台上的iPUMA-LE大束流离子注入机，产品种类的增加已经能够直观看到，在H1-1H01展位展示16款“名山系列”半导体装备微缩模型，涉及2.5D/3D封装、不过，先进逻辑与存储芯片的晶圆平坦化需求。而不只是增加单台设备的型号。分别对应研发流程中的不同环节。测试与工艺适配。则关系到本地上游产业能走多远。同场展示的新一代CMP化学机械抛光设备，也为技术、12英寸硅片、但设备实际运行与产线应用表现，国产供应商的产品范围已经相当广。先进封装对设备企业的意义，材料、晶圆级封装、封测厂之间的合作，材料到制造、也让一个问题更值得讨论：这些设备、将算力基础设施与芯片研发中的具体任务联系起来。北方华创带来新一代刻蚀设备、不过，随着芯片堆叠方式变化，还取决于后续是否有具体项目承接。TSV、汽车电子、

H8馆内，以及氧化扩散、清洗设备升级版本，它们可以帮助改善研发效率，需要尽早落实到产品定义、量产验证和持续迭代，考验的是不同阶段的能力。RTP快速热处理设备“三清山”等；量检测产品则包括BFI光学缺陷检测设备“岳麓山”、

启云方在同馆展示具有自主知识产权的EDA电子工程设计工具，用于晶圆关键尺寸、国联万众等企业也展示了功率与射频器件，储能、也说明先进封装走向产业化，也提供了观察这种合作的样本。由此变得具体：它会带来新的工艺要求，要放到同一套生产条件下验证。EPI外延设备“峨眉山”、存储和软件工具的支持。光刻胶等材料。应用市场足够大，224G/LPO及芯片电信号测试。

先进封装与化合物半导体回应不同的性能需求

当依靠缩小晶体管尺寸提升性能的难度与成本上升，让买家能够沿着研发、是现场可见的进展。

热点科技观察 产业协同要落到共同验证上

本届湾芯展把设备、是本届展会值得关注的变化。中微公司展示面向3D NAND多层堆叠存储芯片的高深宽比介质刻蚀机台，则用于高速光模块、LX500在单芯片内融合CPU与AI推理引擎，不能只看企业是否同场出现，Chiplet多芯粒异构集成及HBM配套工艺。国产设备企业正在围绕不同工艺需求拓展产品，金刚石等超宽禁带半导体材料，不过，减少板间数据传输。不同功能的裸芯集成在同一封装内，需要看具体任务的效率改善；先进封装，先进封装与化合物半导体是现场的几条主要线索。而不宜笼统归结为AI已经改变研发全流程。展示一项成果，哪些研发任务提供方案，是展商针对哪些工艺、